旋转镀膜机

  主要用途:用于晶圆、硅片、及柔性材料等衬底的匀胶工艺,支持光刻胶的前烘、后烘工艺。


性能参数:

品牌:美国Brewer Science公司
型号:CEE-200CBX
1.1 匀胶组件
可旋涂衬底: 3mm~8英寸圆片;(包括不规则碎片) ,可适用柔性材料衬底的应用
转速:0~12000rpm,转速调节精度小于0.2rpm,重复性小于 0.2rpm
加速度:0~30000rpm/s
均匀性:小于±3%
自动滴胶单元:可实现自动滴胶功能,压力可调
1.2 热板组件
加热板温度范围:室温°C~300°C,可调精度:0.1°C
表面温度均匀性:±0.3%,工作范围(8英寸圆形)内,热板面积10x10英寸

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